램리서치가 차세대 식각 장비 '아카라'를 출시하고 고난도 식각 기술이 요구되는 3차원(3D) D램과 시스템 반도체 시장을 공략한다.

조상준 램리서치 코리아 부사장은 최근 기자 간담회에서 “아카라는 수직 구조 형성과 미세 형상 제어가 필요한 공정 환경에 최적화된 장비”라며 “고도의 정밀도와 정교한 공정 제어를 구현할 수 있다”고 밝혔다.

식각은 반도체에 회로 패턴을 새기기 위해 불필요한 부분을 선택적으로 제거하는 공정이다. 용액을 활용하거나 플라즈마를 이용, 미세 회로를 형성한다.

램리서치는 반도체 식각 장비 강자다. 지난 2004년 출시한 식각 장비 '키요'를 고객사에 3만대 이상 공급했다.

회사는 차세대 장비인 아카라에 '디렉트 드라이브' 기술을 적용, 기존 설비보다 이온 반응 속도를 100배 개선했다고 설명했다. 플라즈마 식각 공정은 고주파(RF) 제너레이터에서 생성한 전력을 장비로 전달하는 '매칭 네트워크' 과정을 거치는데, 아카라는 이 과정이 개선돼 효율성을 극대화할 수 있다고 강조했다.

조 부사장은 “기존 식각 장비는 플라즈마 안정화에 수 초가 소요되는데, 아카라는 반응 속도가 빨라져 안정화 시간이 수 밀리초(0.001초)로 단축된다”며 “복잡한 식각 공정의 신뢰성이 높아지고, 기술 난도가 높은 고종횡비 식각에서도 안정성을 확보할 수 있는 효과가 있다”고 말했다.

램리서치는 차세대 반도체 구조인 3D 형태에서 아카라 활용도가 높아질 것이라고 전망했다. 초미세 공정의 물리적 한계를 극복하기 위해 트랜지스터를 수직으로 쌓는 3D D램과 상보형전계효과트랜지스터(CFET) 파운드리 공정 개발이 활발한데, 고종횡비 식각 정밀도를 높일 수 있는 아카라가 폭넓게 쓰일 것이란 예상이다.

박준홍 램리서치 코리아 대표는 “고객사에서 아카라에 대한 관심이 많아 평면 D램 구조에도 장비를 도입해 성능 테스트를 하고 있고, 향후 3D D램까지 커버할 수 있다”며 “파운드리는 2나노미터(㎚) 게이트올어라운드(GAA) 공정을 비롯해 CFET에서도 활용이 가능할 것”이라고 부연했다.

램리서치는 반도체 제조사가 아카라를 채택, D램과 파운드리 일부 양산 라인에 적용이 시작됐다고 밝혔다. 파운드리 부문에서는 TSMC가 아카라를 도입한 것으로 알려졌다. 램리서치는 글로벌 메모리와 파운드리 기업을 대상으로 아카라 공급을 확대한다는 계획이다.

이호길 기자 eagles@etnews.com